Thermal Interface Materials: metodi e sfide nella misura della conducibilità termica
Nel mondo dell’elettronica avanzata e dell’e-mobility, la gestione termica è diventata una delle principali sfide progettuali. Una delle sfide riguarda come garantire una dissipazione del calore efficace in dispositivi sempre più compatti Come evitare fenomeni di thermal runaway in applicazioni ad alta densità di potenza?…
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